진공단열재는 열전도율이 0.0020W/mk 이하이며, 현존하는 단열재 중에서 가장 단열성능이 높은 단열재이다. PF보드나 우레탄보드 두께에 비해 1/10 이하로 두께를 줄일 수 있어 공간 증대 효과를 낼 수 있다. 반면 재단을 하거나 타공을 하게 되면 진공단열재로서의 성능은 상실되기 되므로 주의를 요한다. 현장에서 재단이 불가능하므로 원판(500*1000)을 제외한 규격은 실측을 한 뒤 정확히 각 치수에 맞게 제조·생산을 별도로 해야한다.
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